KMS Chongqing Institute of Green and Intelligent Technology, CAS
Ti-Al-Si-N涂层界面微结构研究 | |
王更柱; 陈添; 解志文; 宋晓航; 高旭; 于晓光; 宋华 | |
2015 | |
摘要 | 采用多元等离子体浸没离子注入与沉积装置制备Ti-Al-Si-N涂层,借助X射线衍射仪、X射线光电子能谱、透射电子显微镜、纳米探针和原子力显微镜等系统研究涂层界面微结构与力学性能。研究结果表明:Ti-Al-Si-N涂层具有Si_3N_4界面相包裹TiAIN纳米晶复合结构,Si元素掺杂诱发涂层发生明显晶粒细化效应。随涂层Si含量增加,TiAIN晶粒尺寸显著降低,界面Si_3N_4层厚度增加。当Si_3N_4界面层厚度小于1 nm并与TiAIN晶粒共格外延生长时,Ti-Al-Si-N涂层表现超高硬度约40 GPa,当Si_3N_4界面相厚度增至2 nm并呈非晶态存在时,涂层硬度降至约29 GPa。 |
发表期刊 | 真空科学与技术学报 |
卷号 | 35期号:2页码:179-183 |
收录类别 | CSCD |
CSCD记录号 | CSCD:5366149 |
语种 | 中文 |